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概況半導體晶體清洗機的設計、選購、制造、檢驗和測試均按照相關(guān)國家、半導體行業(yè)標準執(zhí)行,但合同中或技術(shù)文件中另有規(guī)定的除外。外購配件執(zhí)行相應的國家標準、行業(yè)標準、規(guī)范及企業(yè)標準;半導體晶體清洗機包括設備主體、電氣控制部分、化學工藝槽、純水清洗槽等;并提供與廠務供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統(tǒng)配套的接口等。 功能半導體晶體清洗機主要適用于半導體晶體的清洗工作,設備采用全封閉結(jié)構(gòu),全面完善的防腐防酸措施,保證工件的潔凈;特有的氮氣泡鼓泡系統(tǒng)提高清洗品質(zhì)及清洗效率;根據(jù)不同要求,可自由選擇干燥方式; PLC自動監(jiān)控,全伺服機械驅(qū)動系統(tǒng),性能穩(wěn)定; 國內(nèi)領(lǐng)先自動補液技術(shù),提高清洗效率;德國進口材質(zhì)輥輪傳輸方式快速穩(wěn)定,降低了產(chǎn)品“碎片率”。 工藝半導體晶體清洗機清洗工藝流程: 第一槽:超聲波粗洗(超聲波結(jié)合清洗液對產(chǎn)品進行全方位清洗,剝離污漬) 第二槽:超聲波精洗(使用清水進行二次清洗,進一步清洗殘留雜質(zhì)) 第三槽:超聲波精洗(使用清水進行三次清洗,進一步清洗殘留雜質(zhì)) 第四槽:高壓噴淋漂洗(使用清水用高壓水的方式去除產(chǎn)品上殘留的清洗液,保護產(chǎn)品) 第五槽:超聲波漂洗(使用清水進行一次清洗,進一步清洗殘留雜質(zhì)和去除清洗液) 第六槽:超聲波漂洗(使用清水進行二次清洗,進一步清洗殘留雜質(zhì)和去除清洗液) 第七槽:超聲波漂洗(使用清水進行三次清洗,進一步清洗殘留雜質(zhì)和去除清洗液) 第八槽:超聲波漂洗(使用清水進行四次清洗,進一步清洗殘留雜質(zhì)和去除清洗液) 第九槽:慢接脫水干燥(在慢拉的作用下工作表面不會出現(xiàn)水珠,在烘干時不會有水印) 第十槽:熱風循環(huán)烘干(對產(chǎn)品就行烘干,防止出現(xiàn)水斑和氧化) 第十一槽:熱風循環(huán)烘干(對產(chǎn)品就行烘干,防止出現(xiàn)水斑和氧化) 參數(shù)設備包括:設備主體、電氣控制部分、化學工藝槽、純水清洗槽等;并提供與廠務供電、供氣、供水、排廢水、排氣系統(tǒng)配套的接口等; 主體:設備為半敞開式,主體使用進口WPP15和10mm厚板材,結(jié)構(gòu)設計充分考慮長期工作在酸腐蝕環(huán)境,堅固耐用,雙層防漏,機臺底盤采用德國產(chǎn)瓷白PP板,熱焊接而成,可長期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中; 骨 架:鋼骨架+PP德國勞施領(lǐng)板組合而成,防止外殼銹蝕; 臺 面:高度為850mm; 儲物區(qū):位于工作臺面左側(cè),約280mm寬,儲物區(qū)地板有漏液孔和底部支撐; 安全門:前側(cè)下開透明安全門,腳踏控制; 工藝槽:模組化設計,腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個統(tǒng)一的承漏底盤中。底盤采用滿焊接工藝加工而成,杜絕機臺的滲漏危險; 管路系統(tǒng):位于設備下部,所有工藝槽、管路、閥門部分均有清晰的標簽注明;藥液管路采用PFA管,純水管路采用白色NPP噴淋管,化學腐蝕槽廢液、沖洗廢水通過專用管道排放; 電氣保護:電器控制、氣路控制和工藝槽控制部份在機臺頂部電控區(qū),電氣元件有充分的防護以免酸霧腐蝕以保障設備性能運行穩(wěn)定可靠;所有可能與酸霧接觸的電氣及線路均經(jīng)PFA防腐隔絕處理,電氣柜CDA/N2充氣保護其中的電器控制元件; 排 風:后部排風和下沉式設計,風量可調(diào)節(jié),對操作員有安全保護; 送 風:設備頂部有FFU百級凈化送風裝置,設備沿前側(cè)板鑲嵌入墻體,保證后上部送風; 照 明:工作區(qū)頂部配有雙光日光燈照明; 水汽槍:機臺前部配備有PTFE純水槍和PTFE氮氣槍各1只置于右側(cè),方便操作員手工清洗槽體或工件; 機臺支腳:有滑輪裝置及固定裝置,并且有高低調(diào)整及鎖定功能。 安全保障:完善的報警和保護設計,排風壓力、液位、排液均有硬件或軟件互鎖,直觀的操作界面,清晰的信息提示,保障了生產(chǎn)、工藝控制和安全性三色警示燈置于機臺上方明顯處。
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