2025中國制造助力半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展
從2015年通過《中國制造2025》(MadeinChina2025)計劃后,對于半導(dǎo)體各領(lǐng)域發(fā)展更為明確。評論認(rèn)為,在全球半導(dǎo)體市場成長放緩之際,半導(dǎo)體主要設(shè)備在中國市場可望一枝獨(dú)秀。 據(jù)SemiconductorEngineering報導(dǎo),2015年全球半導(dǎo)體主要設(shè)備市場從375億美元降為365.3億美元,減少3%;反觀中國則成長12%來到49億美元,而從國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)與日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)數(shù)據(jù)也發(fā)現(xiàn),同年日本出現(xiàn)31%高成長。中國已僅次于臺灣、南韓、日本與北美為全球第五大半導(dǎo)體設(shè)備市場,2025計劃重點(diǎn)擺在所有芯片設(shè)計與制造各領(lǐng)域上,例如希望增加IC設(shè)計公司、晶圓廠、生產(chǎn)邏輯與存儲器芯片廠商、委外封裝測試(OSAT)以及更多半導(dǎo)體設(shè)備廠商,以便降低對外國芯片與設(shè)備倚賴。不過,目前中國芯片進(jìn)口赤字一年仍達(dá)1,500億美元,也是全球最大半導(dǎo)體進(jìn)口地區(qū)。 此前中國著手補(bǔ)助生產(chǎn)LED,是因?yàn)橹袊J(rèn)為用來生產(chǎn)LED的有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)反應(yīng)器多是由德國Aixtron、日本大陽日酸株式會社(TaiyoNipponSanso)與美國Veeco提供,容易受制于人,因此開始鼓勵當(dāng)?shù)貜S商開發(fā)反應(yīng)器。 顧問公司Technavio預(yù)估,LED制程設(shè)備每年將出現(xiàn)5%以上成長,2019年成為15億美元,而且在2014年占LED制程設(shè)備86%的亞太地區(qū),到2019年也將成長至88%,中國更是受惠者之一。 市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner也指出,中國一直積極收購海外芯片公司與設(shè)備廠,并重整當(dāng)?shù)厥袌霭雽?dǎo)體制造來提升效率。目前當(dāng)?shù)卣谂d建12家以上新晶圓廠,其中8家主攻晶圓服務(wù)。 具官方色彩的紫光集團(tuán)取得武漢新芯(XMC)絕大股權(quán),后者主要生產(chǎn)NORFlash元件與CMOS影像感測器并提供晶圓服務(wù),該公司日前也獲得240億美元政府資金,將用來興建存儲器芯片廠房。 至于部分新晶圓廠大多是與外國業(yè)者合作,例如英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)與SK海力士(SKHynix)。 中國投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原因,主要原因是降低貿(mào)易赤字,而且中國已成電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國,自然也會想自行制造半導(dǎo)體。 據(jù)美國商務(wù)部旗下國際貿(mào)易管理局(ITA)報告,上述興建廠房與設(shè)備采購將讓中國在2016~2018年采購半導(dǎo)體制程設(shè)備大幅增加。中國晶圓廠興建支出預(yù)計2017年會減緩,雖可能導(dǎo)致2018~2019年半導(dǎo)體設(shè)備支出增加趨勢暫停,但整體趨勢仍是呈現(xiàn)上揚(yáng)。 另外,中國除正快速興建存儲器與晶圓廠外,同樣也投資OSAT等封裝測試服務(wù)。中國過去采購大量OSAT設(shè)備,占全球OSAT廠房面積已達(dá)27%。目前全球約有150家OSAT/SATS(半導(dǎo)體封測業(yè)者)公司,但沒有任何一家市占率超過16%,其中38家年營收為1億美元。 中國最大IC封裝測試業(yè)者江蘇長電科技,該公司全球排名第四,僅次于日月光、艾克爾國際科技(AmkorTechnology)與矽品。江蘇長電在2015年并買下新加坡封測廠星科金朋(STATSChipPAC),因此躋身OSAT/SATS前段班。 分析認(rèn)為,目前其他市場已受到中國發(fā)展半導(dǎo)體的威脅,美國工業(yè)安全局(BureauofIndustryandSecurity)也預(yù)估,未來投入ODM與SATS公司有43%將來自中國。
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