國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,2016年全球半導體設備支出預估為369.4億美元,跟2015年相比僅小幅上升1.1%,但預測2017年可望大幅增長到410.8億美元,比2016年成長11.2%。 就設備型態來看,晶圓處理(WaferProcessing)是今明兩年成長動能最強的半導體設備,分別可望成長1.9%與12.8%;封裝設備與測試設備則表現平平,前者今明兩年的成長率分別為-5.0%與4.0%,后者則是0.9%與3.0%。 按照地區別來看,2016年半導體設備支出成長最快的地區是中國,年增率高達30.8%,但預計明年中國半導體設備支出成長率將大幅放緩,僅12.9%。南韓的半導體設備支出則預計將在2017年出現大幅反彈,比2016年成長29.5%。但整體來說,臺灣今明兩年仍將是全球最大的半導體設備區域市場,2017年半導體設備需求可達100.2億美元。
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